券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速乌苏里江在哪，乌苏里江在俄罗斯叫什么发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶乌苏里江在哪，乌苏里江在俄罗斯叫什么、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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