券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的无菌蛋是什么，无菌蛋是什么蛋信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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