金(jīn)融(róng)界4月(yuè)21日(rì)消(xiāo)息 本川(chuān)智能(néng)发布异动公告，公司已就印制(zhì)电(diàn)路板技(jì)术在6G通信领域的应(yīng)用与下游客户开(kāi)展前期研发(fā)合作，预计研发周(zhōu)期较(jiào)长，截至本公(gōng)告披露日，尚未(wèi)取得(dé)实质性进(jìn)展，后(hòu)续(xù)存在技术失败(bài)、商业化失败的(de)风(fēng)险，近年(nián)内(nèi)不会对公(gōng)司(sī)业绩产生实质影(yǐng)响；后(hòu)续即便在技(jì)术(shù)上(shàng)可行，但其应(yīng)用及市场前(qián)景尚待进一步明确，且(qiě)公司产(chǎn)品能否获得市场认(rèn)可仍存在(zài)较(jiào)大不确(què)定(dìng)性，未来可(kě)产生的经济效益(yì)和对公司业绩(jì)的影响存在(zài)较大不确定(dìng)性。

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