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中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分

中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是什么,集成电路(lù)有什么作用是集(jí)成电路的作用:减少元器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什(shén)么,集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng),小规模的集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了(le)外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升(shēng),提高了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一(yī)种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路(lù),将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路,如(rú)此一来,在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中,要什(shén)么功能(néng)就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路(lù),从(cóng)而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包(bāo)括半导体装置(zhì),也包括被动元(yuán)件(jiàn)等)小型化的方(fāng)式,并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被(bèi)动元件,集(jí)成到衬底或线路(lù)板所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优点,同时成本(běn)低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配电子设(shè)备,其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用。

  集成电(diàn)路的诞(dàn)生,小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零散元器件上有了很(hěn)闷键大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

  2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信(xìn)号的(de)干扰,也在电(diàn)路(lù)设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大的(de)提升,提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一(yī)种功能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什么功能(néng)就(ji中考考几科,总分多少分,中考一般各科考多少分ù)可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù),从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半导体装置,也(yě)包括被动(dòng)元件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件,集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量(liàng)轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能(néng)好等优(yōu)点,同时(shí)成本(běn)低,便于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备(bèi),其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi),设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可(kě)大大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科-集成电(diàn)路

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