券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 在电脑里登陆一个邮箱 要去哪登陆？该怎么登陆呢，邮箱电脑怎么登录