5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的工具拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美(měi)起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业(yè)的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的(de)未来发(fā)展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻(g拜拜肉好减吗，拜拜肉难减吗ōng)击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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