券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动(dòng)算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng娱乐圈睡得最多的女星，娱乐圈中睡男人最多的女明星)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端娱乐圈睡得最多的女星，娱乐圈中睡男人最多的女明星应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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