券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gā50倍防晒霜能防晒多久，50倍防晒霜能防晒多久时间o)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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