申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存(cún)调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集(jí)中度却在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能(néng)力(lì)，公司得到(dào)了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营(yíng)风(fēng)险分(fēn)析(xī)时，发(fā)现存货周转率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业(yè)现(xiàn)金流能力(lì)，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的臻(zhēn)镭(léi)科技(jì)达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较(jiào)大的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国(guó)内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带(dài)来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的(de)头部公司实现了批(pī)量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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