券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下莫衷一是什么意思 莫衷一是是褒义还是贬义游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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