集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶(jīng)体管可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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