券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jū一升等于多少毫升应该是1000，一升等于多少毫升mln)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎn一升等于多少毫升应该是1000，一升等于多少毫升mlg)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突一升等于多少毫升应该是1000，一升等于多少毫升ml破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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