5月23日(rì)，日本经一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口管制一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而(ér)近日中国关(guān)键基(jī)础设施(shī)停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实(shí)施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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