5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚(jiān画的作者是谁 画的作者是高鼎吗)决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会(huì画的作者是谁 画的作者是高鼎吗)损害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将画的作者是谁 画的作者是高鼎吗受到直(zhí)接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正轨。

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