5月23日(rì)，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的(de)省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村(cūn)康稔(rěn)曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日(rì)本(běn)政府显然在随(suí)美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措(cuò)悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词施(shī)的(de)权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足(zú)以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词(yù)分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日(rì)半(bàn)导体等(děng)经贸(mào)科(kē)技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回(huí)到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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