5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布手指的速度越快声音越大，撞得越快叫的声音越规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有优势(shì)地位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害本(běn)国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到(手指的速度越快声音越大，撞得越快叫的声音越dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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