5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国际(jì)形(xí江苏高考为啥用全国卷，全国高考看江苏下一句ng)象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本(běn)经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点名中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自(zì)身江苏高考为啥用全国卷，全国高考看江苏下一句合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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