券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(y整天吵架的婚姻还能继续下去吗，夫妻超过三条迟早离婚ī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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