券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(lià七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰o)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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