集成电路的(de)作用是什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用的(de)2022年中本贯通上海有哪些学校，中本贯通上海有哪些学校分数。

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集成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

2022年中本贯通上海有哪些学校，中本贯通上海有哪些学校分数　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作(zuò)时间也可(kě)大(dà)大(dà)提高。

集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么(me)？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电路

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