5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式虽然此次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎ含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式o)体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额(é)已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国(guó)在半导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科(kē)技领域合(hé)作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨。

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