申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含(hán)量(liàng)越来越(yuè)高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务(wù)为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企(qǐ)业来看(kàn)，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先(xiān)进的芯(xīn)片定制(zhì)技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá)，意(yì)味产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力(lì)，对经营(yíng)造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的(de)局面，进而(ér)对股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基本(běn)持平(píng)，该年(nián)半导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。 日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕

　　具(jù)体来(lái)看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下(xià)滑(huá)的企业，股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代(dài)升级、自(zì)主研发等(děng)有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到(dào)27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司(sī)经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和(hé)增长金额(é)，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

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