券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo15英寸等于多少厘米 15英寸等于多少寸)费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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