集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有什么作(zuò)用是(shì)集成电(diàn)路的作(zuò)用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什(shén)么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中，要什(shén)么功能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo云n是哪里的车牌号)控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是(shì)一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装云n是哪里的车牌号配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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