射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速(sù)放缓叠(dié)加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧(huì)智微正式在科(kē)创板上市。公司股价开(kāi)盘(pán)破(pò)发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智(zhì)微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资(zī)本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车(chē)道(dào)，先后引(yǐn)入了华(huá)兴(xīng)资本、元禾璞华、大基(jī)金(jīn)二期(qī)、红杉中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系列外(wài)部机构股东(dōng)。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信德(dé)以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构股东(dōng)，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创(chuàng)芯，上市首日(rì)也走出了破发(fā)的行情，该公司股价于去年下半(bàn)年触底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后，是(shì)射频领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前(qián)，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据(jù)显示，由(yóu)于智能手机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市(shì)场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频(pín)芯片(piàn)巨(jù)头(tóu)，近(jìn)年来也在响应市场变化谋求射频芯片业(yè)务(wù)以外的转型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者(zhě)注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公(gōng)开资料(liào)显(xiǎn)示，慧(huì)智微(wēi)成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为射频前(qián)端芯片(piàn)及模组(zǔ)的(de)研发、设计和销售，下游应用领域主(zhǔ)要(yào)包括智能手机以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业(yè)收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元(yuán)以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智微(wēi)在招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是由(yóu)于(yú)持(chí)续进行(xíng)高额研发(fā)投(tóu)入；下游(yóu)客户集中且具有产品验证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库(kù)存(cún)周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的(de)总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近(jìn)三(sān)年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不(bù)及和(hé)慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯，后(hòu)者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但(dàn)仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开启了对(duì)外融资之路。公开(kāi)信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年(nián)末开始进入融(róng)资(zī)快(kuài)车(chē)道，尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年内完成了三轮(lún)融资，众多知名(míng)资方(fāng)，包括大基(jī)金二期、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期(qī)、广(guǎng)发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达(dá)5％以上(shàng)的外部(bù)机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价(jià)情况(kuàng)看，大基金二(èr)期在投资慧(huì)智微的近两年(nián)时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的(de)账面回(huí)报，而较大基金(jīn)二期(qī)晚3个月进入、并在后一轮(lún)持(chí)续加注的红(hóng)杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账(zhàng)面回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智(zhì)微招(zhāo)股书(shū)显示(shì)，公司目前有超过(guò)接(jiē)近67％的(de)收入来自(zì)于手机领域。当前，智(zhì)能手机出(chū)货量的(de)大(dà)幅下降，已经对慧智微的业绩造(zào)成了(le)冲(chōng)击，而市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的(de)预期(qī)，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前(qián)端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机市场的下(xià)滑，射频前端市场规模(mó)与2021年的市场相差(chà)无几。而接下来(lái)，由于(yú)智能手机的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的潜(qián)力(lì)有限，预计(jì)到2028年射(shè)频前端的(de)市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突(tū)击(jī)入股的射(shè)频(pín)龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在(zài)去(qù)年10月跌至30元每股(gǔ)的(de)价格(gé)后止跌回(huí)升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍(réng)低于(yú)66.6元/股的发行价，报6顺丰首重是多少公斤多少钱，顺丰首重是多少公斤续重多少钱1.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的(de)竞争格局，由于入局者众，且产品仍(réng)集中在中低端市场，各(gè)射频(pín)芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进(jìn)一(yī)步(bù顺丰首重是多少公斤多少钱，顺丰首重是多少公斤续重多少钱)压低(dī)了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人(rén)钟林此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国(guó)产射频(pín)前端(duān)芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未来每个射频细分(fēn)赛道还会有更(gèng)多竞争(zhēng)者进入，往(wǎng)后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生存(cún)和竞(jìng)争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商的(de)关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资本(běn)中国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业基金(jīn)、深(shēn)创投等知(zhī)名(míng)机构。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在(zài)招股(gǔ)书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用(yòng)于(yú)芯片测设中心(xīn)建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和广(guǎng)州(zhōu)研(yán)发(fā)中心建设以及补充流动资金。具体战略(lüè)规(guī)划方面，其(qí)表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加(jiā)头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优(yōu)化(huà)可重(zhòng)构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的(de)应(yīng)用(yòng)；产品上加大(dà)对上(shàng)游滤波器、多工(gōng)器的产(chǎn)业(yè)链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛的(de)产品系列(liè)。

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