集成电路的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的(de)作用：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很(hěn)大的(de)技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中(zhōng)，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应(yī裱起来了是什么意思网络用语，裱是什么意思ng)用相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造裱起来了是什么意思网络用语，裱是什么意思在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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