券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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