金(jīn)融界(jiè)4月21日(rì)消(xiāo)息(xī) 本川智能发布异动公告，公司(sī)已就(jiù)印制(zhì)电路板技(jì)术在6G通(tōng)信(xìn)领(lǐng)域的应用(yòng)与(yǔ)下(xià)游客户开展(zhǎn)前期研发合作，预(yù)计(jì)研发周期较长，截至本公(gōng)告披露日，尚未(wèi)取得实质(zhì)性进展(zhǎn)，后续存在技(jì)术失败、商业化(huà)失败的(de)风险，近年内不会(huì)对公司业(yè)绩(jì)产生实(shí)质影(yǐng)响；后(hòu)续即便在技术上可行，但(dàn)其应用及市场前景尚待(1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少dài)进(jìn)一步明确，且公司产(chǎn)品能否获得市场认可仍存(cún)在较大不确定性，未(wèi)来可产生的经济效益和对公司业绩的影响存在较(jiào)大不确(què)定性。

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