券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

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　　被保送了高考可以瞎写吗，被保送了高考考得很差还能录取吗g>在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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