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印信是什么意思? 印信和书信一样吗

印信是什么意思? 印信和书信一样吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是什么,集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路的(de)作用:减少元(yuán)器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me),集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

  集成电(diàn)路(lù)的诞生(shēng),小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng印信是什么意思? 印信和书信一样吗)元(yuán)器件的数(shù)量减少,在零(líng)散元器(qì)件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应一种电路(lù),将(jiāng)一种功能集中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybri印信是什么意思? 印信和书信一样吗d integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本文(wén)是关(guān)于单片(mon印信是什么意思? 印信和书信一样吗olithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配(pèi)电子设(shè)备,其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么(me)?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集(jí)成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在(zài)零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将一(yī)种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路,从而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(主要包括(kuò)半导体装置,也(yě)包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件,集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型(xíng)化电路。

  本文是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集(jí)成电路。

  集成电路(lù)具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少(shǎo),寿命长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同时成本低(dī),便于大规模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其(qí)装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高。

  参考(kǎo)资料来源:百度百(bǎi)科-集成电(diàn)路(lù)

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