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适合和合适的区别爱情,适合和合适的区别是什么 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展,提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求;下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

  导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多,不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè);导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力;VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

  中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示,算力需(xū)求提升,导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法,尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大,显著(zhù)提高导热材(cái)料需求

  数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增,导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》,2021年,散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%,提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展,数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大,叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

  分析师表示,5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà),对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài),消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外,新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升,带动导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表示(shì),随着5G商用化基(jī)本普及,导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外,胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看,上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面,导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合,二次开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高,但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào),因而供(gōng)应商业(yè)绩稳适合和合适的区别爱情,适合和合适的区别是什么定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  细分(fēn)来(lái)看,在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  在导热(rè)材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

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  王喆表示(shì),AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领域,建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2)目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口,建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术,实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

  值(zhí)得(dé)注意(yì)的是,业内人(rén)士(shì)表示,我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺,核心原材料(liào)绝适合和合适的区别爱情,适合和合适的区别是什么大部(bù)分(fēn)得依靠进口

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