券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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