申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最大(dà)的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体行业具(jù)备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均(jūn)位居科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多(duō)数上(shàng)市(shì)公司(sī)业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年(nián)多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长，但(dàn)半导体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行(xíng)业平均(jūn)增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前(qián)的(de)企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之(zhī)下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业(yè)处于(yú)国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全(quán)球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归(guī)母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到(dào)了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列(liè)半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是(shì)，存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局(jú)面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货(huò)质量下滑的(de)企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公(g湖南电大几本，湖南长沙电大是几本ōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　<湖南电大几本，湖南长沙电大是几本strong>行业整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等(děng)原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了(le)与这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发费用(yòng)增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客(kè)机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研(yán)发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的(de)头部公司(sī)实(shí)现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

未经允许不得转载：绿茶通用站群 湖南电大几本，湖南长沙电大是几本