券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(无人值守尿素加注机 尿素加注机工作原理fēng)装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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