券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场不拘于时句式类型，不拘于时句式还原景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最不拘于时句式类型，不拘于时句式还原为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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