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2两白酒是多少ml 二两酒五个小时还会吹出来吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业(yè),其中市值权(quán)重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发(fā)展的重点领域,半导体行(xíng)业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng),行业(yè)沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛利率稳(wěn)步提(tí)升,自主研(yán)发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与此同时,多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业绩(jì)高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年(nián)多数(shù)上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随库(kù)存(cún)风险加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居(jū)行业首(shǒu)位,2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司(sī)的(de)营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于(yú)前5半(bàn)导体公司营收占比下滑,或(huò)主要由三(sān)方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn),低(dī)于行业(yè)平(píng)均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市,并在(zài)资本助力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研(yán)发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来(lái)看,归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以上(shàng),12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之(zhī)首,公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名,其较快(kuài)增速与低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数,北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时,发(fā)现存货周转率反映了(le)分立(lì)器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产品流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险,是否出(chū)现供过于求的局面,进(jìn)而(ér)对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整体而(ér)言,2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具(jù)体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的12两白酒是多少ml 二两酒五个小时还会吹出来吗16家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了(le)与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利(lì)验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  从研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发意愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投入。研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业(yè)达(dá)到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发高占比又有研(yán)发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的(de)头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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