5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒ大学老师最怕什么部门举报ng)“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具(jù)有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造(zào大学老师最怕什么部门举报)封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美(měi)遏(è)华(huá)上(shàng)底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采(c大学老师最怕什么部门举报ǎi)取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基(jī)础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国(guó)在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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