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  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高(gāo),推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展,提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求;下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热;导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

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  中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示,算(suàn)力需求提(tí)升,导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法,尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片,以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠,不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大,显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增,导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散获利指数计算公式 获利指数和现值指数一样吗热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展,数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大,叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多,驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大,对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外,新能(néng)源车产销量不断提升,带(dài)动导热材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元,在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā),2019-2022年,5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng获利指数计算公式 获利指数和现值指数一样吗)长(zhǎng)高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热(rè)材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一(yī)览

  导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面,导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合,二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出,由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演的角色非常重,因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来看,在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì);导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

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  在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí),预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域,建议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口,建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人(rén)士表示,我(wǒ)国外导热材料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺,核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口

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