券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái拖鞋买刚好的还是大点的 拖鞋有必要买大一码吗)料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

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　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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