券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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