5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日(rì)本政(zhèng)府限(xiàn)制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本(běn)此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国(guó)关a5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大(guān)键(jiàn)基础设(shè)施(shī)停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美(měi)起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出(chū)口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日(rì)本(běn)政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国(a5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大guó)企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dàoa5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大)中(zhōng)日(rì)合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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