券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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