5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并(bìng)明确(què)将于7月(yu单反可以带上飞机吗è)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳(nà)米(mǐ)以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答(dá)记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停(tíng)购(gòu)美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年(nián)10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的(de)未(wèi)来(lái)发(fā)展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经(jīng)济(jì)安(ān)保大棒实施“无(wú)差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信单反可以带上飞机吗心和前景。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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