集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化越妇言文言文阅读翻译，《越妇言》电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点，同时成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备(bèi)，其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在越妇言文言文阅读翻译，《越妇言》半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板袜亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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