申万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过(guò)4年(nián)快速发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022食盐水的化学式怎么写，石灰水的化学式怎么写年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集(jí)中度(dù)却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比下滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng) <食盐水的化学式怎么写，石灰水的化学式怎么写/p>

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的(de)设计能力(lì)，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分析时(shí)，发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经(jīng)营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过(guò)于求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考意(yì)义。行业(yè)整体而(ér)言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数(shù)分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成(chéng)，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景(jǐng)下，国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长超过(guò)50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内(nèi)首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的(de)企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众(zhòng)多行(xíng)业(yè)领域中的(de)头部(bù)公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

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