申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上市(shì)公司科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随(suí)库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市(shì)，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增(zēng)速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵，受(shòu)益(yì)于(yú)先(xiān)进的(de)芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能力，公司得(dé)到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存(cún)货质(zhì)量(liàng)下滑的企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目害人精类似的三字词，像害人精这样的三字成语你还知道哪些(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素(s害人精类似的三字词，像害人精这样的三字成语你还知道哪些ù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)害人精类似的三字词，像害人精这样的三字成语你还知道哪些复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用增长四(sì)成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到(dào)208.92％，研发(fā)费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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