5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势(shì)地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承(chéng)受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价(jià)下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战(zh未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗àn)略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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