券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

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　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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