5月23日(rì)，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华(hu全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词á)实施(shī)了16纳(nà)米以下(xià)半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并(bìng)多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等(d全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词ěng)在半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权(quán)益。而(ér)近日中国(guó)关键基(jī)础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì全的偏旁还有什么字，全的偏旁还有什么字再组词)方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本(běn)本(běn)国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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