5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的(de)省(shěng)令，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūpp7塑料杯能不能装开水n)康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们(men)的(de)出口限制并不针对某一(yī)特定pp7塑料杯能不能装开水国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随(suí)美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关pp7塑料杯能不能装开水键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本国(guó)经济(jì)利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业(yè)的(de)发展信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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